1988年11月3日,星期四。

新加坡,世大设计服务中心,临时办公室。

窗外,是裕廊工业区千篇一律的,灰白色厂房和绿化带,天空是热带地区常见的、澄澈的蓝。

办公室内,空调冷气嘶嘶作响,试图驱散机器运行,和长时间脑力劳动带来的燥热。

陈向东和方磊已经在键盘和屏幕前,枯坐了整整三天,仿佛与世隔绝。

除了吃饭、睡觉,他们几乎都泡在这间小小的、配备了基本工作站,和网络接口的办公室里,名义上是协助评估,随时沟通,实则更像是一种温和的、技术性的软禁。

世大方面的技术评估,以一种极其严谨、甚至有些严苛的方式展开。

王博士手下的几位工艺工程师,如同经验丰富的法医,用各种仿真工具和内部模型,对轩辕的加密GDSII,进行着切片式的剖析。

他们提出的问题,不再局限于第一天的高层架构,而是深入到具体的走线宽度、间距、通孔密度、天线效应、闩锁效应、电迁移、热分析等极其细节的物理实现层面。

每天,都会有一份新的,长达数十页的问题清单,和仿真异常报告,送到陈向东和方磊面前,要求他们解释、澄清,或者提供补充数据。

“陈工,请解释模块A中,这条时钟走线,为什么要设计成这种,非对称的蛇形绕线?我们的仿真显示,在高温工艺角下,它可能导致时钟偏移(skew)超标。

是否有特殊的时序考虑?能否提供更详细的约束文件?”

“方工,模块B的这个定制锁相环(PLL)的环路滤波器参数,在2微米工艺的器件模型下,似乎存在稳定性风险。

你们在1.5微米工艺下的仿真,是否覆盖了所有工艺角?请提供蒙特卡洛(Monte Carlo)分析结果。”

“关于功耗评估,我们根据你们提供的开关活动因子(SAF) 仿真的峰值功耗,与你们宣称的典型功耗有较大出入。

请核实活动因子的准确性,或者提供更真实的应用场景波形(vector)。

这些问题,刁钻、专业,直指设计的薄弱环节,和仿真可能存在的漏洞。

有些确实是轩辕设计在移植到2微米工艺时,需要认真面对和解决的潜在风险。

但也有一些,陈向东和方磊能隐隐感觉到,对方似乎在有意无意地,试探着加密GDSII背后,那些被隐藏起来的、真正的核心技术细节。

比如,反复追问某个特殊算法的硬件实现结构,或者要求提供某个自定义接口协议的完整时序图。

“他们不是在评估,是在反推。”第三天晚上,在酒店房间里,方磊疲惫地揉着太阳穴,低声对陈向东说道。

“有些问题,明显超出了工艺评估的范畴,更像是想逆向理解我们的设计思路。

那个关于特殊内存访问模式的询问,我敢打赌,他们是想弄清楚,我们那个并行数据预取机制的具体实现。”

陈向东默默地点了点头。他同样感到了这种无形的压力。

对方的技术团队非常老练,他们以合作评估,降低风险的名义,进行的却是一场没有硝烟的、围绕技术秘密的攻防战。

他们既要借助对方的力量,完成工艺评估,又必须死死守住最后的技术防线,这中间的平衡,极难把握。

“回答要技术,但也要模糊。”陈向东叮嘱方磊:“涉及算法和核心架构的,就用专利保护、商业机密挡回去,强调提供的行为模型,和接口时序足以支持评估。

涉及具体电路实现的,可以承认是特殊优化,但具体参数以加密算法保护,无法提供为由推脱。

把问题的焦点,拉回到在现有数据下,工艺实现的风险是否可控,这个核心议题上。

记住,我们的首要目标,是拿到一个技术可行的评估结论,推动商务流程,不是在这里进行学术答辩,更不是交出所有家底。”

“我明白。可是......陈老师,如果他们一直揪着不放,或者以评估不充分、

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